共筑AI生态｜德赢VWIN出席2026高通汽车技术与合作峰会
颁布功夫：2026-06-09
颁布功夫：2026-06-09
6月4-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡进行。德赢VWIN应邀出席，并与高通等全球产业链同伴共同颁布了车端人为智能Claw生态打算，旨在构建更盛开、协同的AI Agent生态。峰会期间，创新技术钻研总监赵彩智、德赢VWIN智能驾驶事业部总工程师张弓别离颁发演讲，系统展示了整车电子电气架构技术与AI时期下舱驾共生的智能化成就，及德赢VWIN全栈技术底座与高通芯片平台深度融合的协同能力。
全栈技术筑基
界说可进化超等智能体
AI大模型与端侧算力的深度融合，正推动智能座舱从被动的职能载体，进化为自动的智慧同伴，产业也从“软件界说汽车”转向“AI界说汽车”。德赢VWIN依附推算平台设计出产、系统中央件开发、AI智能体蒸馏利用、AIOS开发及HMI规划设计的全栈能力，构建了从底层硬件到上层利用的齐全技术关环。
基于这一关环能力，德赢VWIN已推出中央推算平台-端云一体AI座舱解决规划、整车工具平台-SOA开发工具等一系列面向AI界说汽车的EEA平台产品规划，为主机厂提供高效矫捷的定造化选择。赵彩智指出，随着AI智能资源分配与软件架构自动进化等技术的成熟，基于EEA4.0的智能网联汽车将最终发展为可自主进化的超等智能体，助力车企在日趋强烈的市场竞争中抢占先机。
以系统、算法、芯片三维优势
打造单芯双智的新一代智能汽车履历
作为高通在智能化领域持久深耕的战术合作同伴，德赢VWIN在舱驾融合领域持续深耕，携手高通从智能座舱、智能驾驶、跨域融合再到中央推算，不休引领行业技术创新。张弓在演讲中指出：通过系统、算法、芯片三维一体的深度融合，德赢VWIN成功落地“一芯双智、舱驾双优”的产品成就。德赢VWIN依附自研融合架构，助力车企实现硬件系统升级；通过定造化舱驾融合算法，显著提升了整车适配性；基于高通8775与8797平台深度打磨的单芯片舱驾规划，其中8775平台即将量产，8797平台技术趋于成熟；三大能力协同发力，全方位提升整车智能化水平。
瞻望将来，德赢VWIN将持续聚焦“AI界说汽车」剽一发展主线，深入与高通及全球合作同伴的协同创新，以全栈能力赋能盛开生态，共同加快智能汽车产业的刷新与进化，为每一位用户带来有温度、有个性的智慧出行履历。
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